聚酰(polyimide,有时简写为pi)指主链上含有酰环(-co-n-co-)的一类聚合物,是综合性能的有机高分子材料之一。其耐高温达400°c以上 ,长期使用温度范围-200~300°c,部分无明显熔点,高绝缘性能,10^3 赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属f至h级绝缘。根据重复单元的化学结构,聚酰可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰三种。根据链间相互作用力,可分为交联型和非交联型
由于缩聚型聚酰具有如上所述的缺点,为克服这些缺点,聚酰---颜色,相继开发出了加聚型聚酰。获得广泛应用的主要有聚双马来酰和降烯基封端聚酰。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子聚酰,应用时再通过不饱和端基进行聚合。(1) 聚双马来酰聚酰绝缘板聚双马来酰是由顺---二---和芳香族二胺缩聚而成的。它与聚酰相比,性能不差上下,但合成工艺简单,后加工容易,成本低,可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。
聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识,聚酰---生产,在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角,其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为的品种,其主要原因是,聚酰---行业,技术不过关,产品不稳定,其次是与其他聚合物比较,聚酰---,成本还是太高。因此,今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径,生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰,这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。
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