聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为的品种，其主要原因是，技术不过关，产品不稳定，其次是与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰，这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。

由于缩聚型聚酰具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰。获得广泛应用的主要有聚双马来酰和降烯基封端聚酰。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子聚酰，应用时再通过不饱和端基进行聚合。(1) 聚双马来酰聚酰绝缘板聚双马来酰是由顺---二---和芳香族二胺缩聚而成的。它与聚酰相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。

降烯基封端聚酰树脂其中的是由nasa lewis研究中心发展的一类pmr（for insitu polymerization of monomer reactants, 单体反应物就地聚合）型聚酰树脂。pmr型聚酰树脂是将芳香族四羧酸的二酯、芳香族二元胺和5-降烯-2，3-二羧酸的单酯等单体溶解在一种尝基醇（例如或---）中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。子类聚酰可分为均---型pi，可溶性pi，聚----酰（pai）和---（pei）四类。

1、全芳香聚酰按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均---四---二酐和对---胺合成的聚酰，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性的品种之一。2、聚酰可耐极低温，如在－269℃的液态---中不会脆裂。3、聚酰具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100mpa以上，均---型聚酰的薄膜（kapton）为170mpa以上